３Ｄ感測在蘋果陣營推出新機後，熱潮逐漸沸騰至最高點，在眾望所歸的iPhone X華麗登場後，３Ｄ感測儼然是近期最火燙的話題，這次iPhone X取消了Home鍵，同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能，３Ｄ感測成了最大的功臣，在智慧手機的風潮中，立下一個創新的標竿。

３Ｄ感測應用範圍廣泛，尤其是在iPhone X引領風潮後，其他的手機廠勢必也紛紛跟進，據悉安卓陣營明年將發表的高階機種都將配備相關功能，以利提高單價，根據研究機構拓墣表示，在iPhone X率先導入臉部辨識後，行動裝置３Ｄ感測模組市場產值將出現跳躍性成長，規模從二○一七年的一五億美元，成長到二○二○年的一四○億美元，年平均成長率為二○九％。除手機３Ｄ感測，未來還可延伸到筆電、個人電腦、掃地機器人等等，甚至下個主戰場很可能是AR/VR、無人機與自駕車這類的新領域，因此更具未來性的題材也開始醞釀發酵，簡單來說，３Ｄ感測的市場，看起來一片光明！許多相關供應鏈廠商，未來也都有機會分食這塊大餅。

精材搶蘋果手機新規格

過去感測技術曾經用在微軟Xbox的Kinect遊戲機，隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚，蘋果在二○一三年瞄準商機收購３Ｄ感測技術製造商的PrimeSense，使得３Ｄ感測技術未來被用在智慧型手機的可能性越來越高，值得一提的是，過去的智慧型手機中，都只有２Ｄ技術，就連三星電子今年推出的Galaxy S8智慧型手機也都還沒有內建３Ｄ感測技術的功能，此次帶出題材面，相關的個股當然也不能忽視，除了台積電子公司的封裝廠精材近期以黑馬之姿竄起以外，深耕VCSEL的穩懋與宏捷科也極具爆發力，都是這一波潮流中不可忽視的好標的。（全文未完）

※全文及圖表請見《先探投資週刊1964期》

(中時新聞網)